Les Thermal Pads sont, en général, des silicones souples précuits disponibles sous différentes épaisseurs et conductivités thermiques  mais des versions sans silicones sont disponibles pour des applications dans lesquelles cette technologie ne peut être utilisée. Ils ne nécessitent aucune polymérisation et sont idéals lorsque les surfaces sont assez planes et où l’épaisseur de l’interface thermique sera supérieure à 100 microns. La compression ainsi que le fait que ces matériaux soient déjà polymérisés permettent à ces matériaux d’interface thermique (TIM) de conserver leurs formes préétablies. Ils sont faciles à déposer mais aussi à décoller, et sont idéals pour des applications où les opérations de maintenance sont prévues.
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