Les adhésifs SMT sont utilisés pour fixer les composants électroniques à la surface d'un circuit imprimé pendant le process de soudure à la vague ou lors e la refusion double face. L'objectif est d'éviter que les composants ne se déplacent lors des processus à grande vitesse.
Il sont également utilisés pour fixer les coins des BGA pour augmenter leur résistance mécanique et leur fiabilité en apportant une résistance aux chocs et à la flexion supplémentaire.
Ces adhésifs mono-composant garantissent une excellente adhérence avec les composants standards ainsi qu'avec les plus difficiles à fixer.
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