La technologie SMT a très largement su s’imposer sur le marché de l’assemblage de circuits imprimés.

En effet, les composants sont de plus en plus petits et présentent des fils de connexions plus fins voire inexistants.

Cette évolution a permis d’avoir des composants plus grands tout en privilégiant une réduction de poids.

Pour la mise en place d’un processus de production optimal et rentable, il est nécessaire de trouver la combinaison idéale de flux et d’alliages en fonction de l’application et du substrat.

Ce mélange homogène d'un flux et d'un alliage métallique est appelé pâte à braser.
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