Dowsil – Comment dissiper la chaleur des composants électronique et les assembler ?

Comment améliorer la dissipation thermique de vos assemblages électroniques ?

Dow, avec sa gamme de produits Dowsil™, à développé des adhésifs thermo-conducteurs ayant les mêmes avantages que les adhésifs standards avec en plus la caractéristique de conductivité thermique.

Ces adhésifs Dowsil™ sont utilisés quand une liaison permanente est souhaitée, où une fixation mécanique n’est pas possible ou indésirable, où des mouvements thermiques sont nécessaires à l’articulation du lien, et où il est peu probable d’avoir une opération de maintenance, ou que des retouches soient nécessaires.

Les adhésifs thermo-conducteurs sont parfaitement adaptés dans des applications de collage de composants de puissance, de dissipateurs de chaleur, ainsi que pour d’autres applications où la flexibilité et la conductivité thermique sont des préoccupations majeures.

Les versions fluides polymérisant à chaud sont également adaptées pour les transformateurs, les alimentations, les bobines et autres appareils électroniques où une conductivité thermique améliorée est nécessaire.

Les silicones génèrent très peu de stress au niveau des composants même lorsqu’ils contiennent des charges conductrices thermiques.

Pourquoi les matériaux d’interface thermique (TIM : Thermal Interface Material) sont nécessaires ?  Ou comment réduire la résistance thermique ?

Même lorsque les surfaces de deux composants sont placées en contact direct, la différence d’état de surfaces (rugosité) crée des vides (lacunes). L’air emprisonnée dans ces vides va alors limiter le transfert de chaleur.

Les TIM vont donc permettre de combler le jeu entre deux composants et de favoriser le transfert de chaleur en diminuant la résistance thermique.

Les silicones Dowsil™ polymérisant à température ambiante RTV

Références Propriété Conductivité
thermique (W/m.K)
Viscosité (mPa.s) Dureté Shore Résistance à la traction (MPa) Elongation (%) Plage de température Rigidité diélectrique (kV/mm) Conditionnements
Dowsil™
SE 4485
Blanc –
UL 94 V0
2.8 NA A90 3.4 20 -40°C / +120°C 19 Cartouche 330 ml
Dowsil™
TC 1500
Blanc 1.55 NA A82 2.7 NC -45°C / +200°C 18 Cartouche 330 ml
Dowsil™
SE 4420
Blanc 0.92 108 000 A76 4.1 77 -45°C / +200°C 14.6 Cartouche 330 ml

Les silicones Dowsil™ polymérisant à chaud HTV

Les silicones Dowsil™ existent en version fluides pour une polymérisation à chaud lorsqu’une conductivité thermique améliorée est nécessaire.

 

Références Propriété Conductivité
thermique (W/m.K)
Viscosité (mPa.s) Dureté Shore Résistance à la traction (MPa) Elongation (%) Plage de température Rigidité diélectrique (kV/mm) Conditionnements
Dowsil™
TC 2035
Rouge – Bi composant 3.3 125 000 A95 3.6 43 -40°C / +200°C 21 Kit 2 kg – 3.2 kg
Dowsil™
SE 4450
Gis – Mono composant 1.92 66 000 A95 6.7 46 -45°C / +200°C 21 Boîte 1 kg
Dowsil™
1-4173
Gis – Mono composant 1.8 61 000 A92 6.2 20 -45°C / +200°C 16.7 Cartouche 75 ml
Cartouche 1.5 kg

Les colles époxy et acryliques Permabond

L’excellente résistance chimique des résines époxies les rend appropriées aux conditions environnementales sévères. Les colles acryliques Permabond disposent d’un temps de fixation très rapide permettant ainsi un rendement important.

Références Propriété Conductivité
thermique (W/m.K)
Viscosité (mPa.s) Dureté Shore Résistance à la traction (MPa) Elongation (%) Plage de température Rigidité diélectrique (kV/mm) Conditionnements
Permabond
MT3826
Jaune – Bi composant – Epoxy hybride – Temps de manipulation : 2-3h 1.4 – 1.6 350 000 A55 1-2 >80 -40°C / +150°C 18-20 Cartouche 400 ml
Permabond
TA4392
Acrylique – Blanc – Mono composant – temps de manipulation : 2-3 min 1.11 200 000 – 400 000 D65 15-20 1.5 -55°C / +100°C 25-30 Cartouche 300 ml

Plus d’info :

Besoin d’information sur les gammes DOWSIL™ ou Permabond ? Contactez notre service technique au +33 426 680 680 ou remplissez notre formulaire de contact.

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