Produit thermoconducteur pour les applications d’assemblage électronique dans le secteur automobile

Produit thermoconducteur : DOWSIL™ TC-2035 CV

 

Ce nouveau produit, est un adhésif thermoconducteur à polymérisation rapide à 115°C (15 minutes à 115°C ). Le DOWSIL™ TC-2035 CV est doté d’une remarquable capacité de conservation à température ambiante.

Il est destiné aux applications d’assemblage électronique dans le secteur automobile :

  • ADAS (systèmes avancés d’aide à la conduite),
  • Assemblage du calculateur,
  • Electronique de puissance,
  • Convertisseur/onduleur,
  • OBC.

Enfin,  Cette technologie permet de favoriser une mobilité à faible émission de carbone.

 

Principaux avantages :

  • Conductivité thermique élevée 3,3 W/m.K
  • Faible épaisseur du joint
  • Allongement à la rupture élevé (~50%)
  • Distribution facile
  • Durcissement à 115°C/15 minutes
  • Adhésion sans primaire sur des substrats sélectionnés
  • Longue durée de vie en rayon de 12 mois à 35°C ou moins
  • Faible teneur en substances volatiles < 100 ppm

 

Comparaison des deux versions DOWSIL™ TC-2035 CV & DOWSIL™ TC-2035

 

Propriété DOWSIL™ TC-2035 CV DOWSIL™ TC-2035 Avantages
Couleur Brun rougeâtre Brun rougeâtre
Conductivité thermique (W/mK) 3.3 3.0 Haute conductivité thermique
Poids spécifique – durci 3.00 03.07
Taux d’extrusion initial (g/min) Part A: 33
Part B: 52
Part A: 43
Part B: 58
Cadence de dépose élevée – débit plus important
Durée de conservation (mois) 12 6 Rebuts plus faibles
Condition de stock ≤ 35°C ≤ 25°C Réduction des rebuts et de la consommation d’énergie
Durée de vie en pot (hour) 3.5 5 Application plus simple
Dureté (Shore D) 33 38
Résistance à la traction (MPa) 3.7 3.1 Fiabilité plus élevée
Elongation (%) 50 55 Joints flexibles, moins de matériel nécessaire
Mode de rupture de l’adhésion (%) ≥90% Cohésif
*Al – A5052P, Anodisé
≥90% Cohésif
*Al – A1050P
Bonne adhérence sans primaire
Adhésion par cisaillement (MPa) 2.9; *Al – A5052P, Anodisé 2.6; *Al – A1050P Adhérence plus forte
Condition de durcissement 15 minutes à 115°C 30 minutes à 125°C Traitement plus rapide,

Consommation d’énergie réduite

 

Traitement

 

  • TLB minimum ≤ 95 µm
  • Rapport de mélange 1:1
  • Profil de durcissement 15 minutes à 115°C
  • Pot life 3 à 4 heures à 25°C
  • Dépose rapide
    • Taux d’extrusion Partie A : 33 g/min
    • Taux d’extrusion de la partie B : 52 g/min

Dépose | Application de l'adhésif thermoconducteur DOWSIL TC-2035 | bdtronic

Plus d’info :

 

Besoin d’information sur DOWSIL TC-2035 CV ou sur la marque Dowsil™ ? Contactez notre service technique au +33 426 680 680 ou remplissez notre formulaire de contact.

Samaro vous propose également d’autres solutions de thermal management (gestion thermique de la chaleur) via son guide de sélection « Thermal management » Vous retrouverez dans ce guide nos solutions de compounds, thermal pads, dispensable pads, encapsulants thermo-conducteur (RTV & HTV) ainsi que les adhésifs thermo-conducteur.

Source : dge-europ.com

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