EPIBOND 200 A/B US

L'EPIBOND 200 A/B de Huntsman est un adhésif bicomposant durcissant à température ambiante. L'EPIBOND 200 A/B convient au collage de nombreux matériaux : Métaux, composites, etc. Il est adapté aux collage nécessitant une forte résistance et une flexibilité (4,4% d'élongation a la rupture). l'EPIBOND 200 A/B est parfaitement adapté aux applications nécessitant de haute performance type aérospatiales.

Couleur: Gris / Viscosité: Pâteux (Résine Epibond 200 A : Pâteux - Durcisseur Epibond 200 B : Pâteux) / Densité : 1,3 (Résine : 1,3 - Durcisseur : 1,3) / Temps de Gel : 100 - 105 min (à 25°C) / Temps de polymérisation : 5 jours à 25°C ou 2 h à 66°C / Tenue au feu : voir FT / Module d'élasticité : 2 200 Mpa à 23°C (après 2h à 70°C) / Résistance à la traction : 51,7 MPa à 25°C (après 2 h à 70°C) / Elongation à la rupture : 4,4% / Dureté 75 ShD / Résistance au cisaillement en traction : jusqu'à 22,6 MPa (voir FT).

L'EPIBOND 200 A/B possède une très forte résistance au pelage et au cisaillement. Ratio de mélange : 1/1. Sa température d'utilisation est comprise entre -55°Cet 93°C. L'EPIBOND 200 A/B est sous forme de pâte thixotrope permettant de combler des jeux important. Cet Adhésif offre une bonne résistance aux environnements difficiles et répond aux exigences Européennes REACH.