Bostik Born2Bond™ Joint d’étanchéité UV à durcissement rapide (UV-CIPG)

La gamme Bostik Born2Bond™ UV Cure-In-Place Gasket (UV-CIPG) est un système de joint révolutionnaire, couramment utilisé dans les applications qui nécessitent une solution rapide, rentable et de pointe, comme dans les secteurs de la fabrication électronique et de l’automobile.

Les adhésifs UV-CIPG peuvent être facilement appliqués avec un dispositif de dépose automatique qui peut être programmé pour suivre une zone d’application spécifique. Cette méthode d’application permet d’économiser de nombreuses heures de préparation et d’application du joint sur le boîtier d’un produit, et contribue également à réduire le volume des matériaux utilisés. Le joint est durci immédiatement pendant l’application à l’aide de la lumière UV.

La gamme Born2Bond™ UV-CIPG est la dernière innovation de Bostik en matière d’adhésifs d’ingénierie et a été conçue pour répondre aux exigences de collage détaillées et précises exigées par l’industrie moderne.

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG Solutions : Comment cela fonctionne-t-il ?

Pour les applications liées à la protection contre l’eau et la poussière, les joints moulés et découpés sont largement utilisés. Ces joints sont généralement assemblés à la main. Cependant, les joints moulés nécessitent une main-d’œuvre importante.

 

Joints moulés

  • Besoin élevé en main-d’œuvre
  • Coût élevé de la main-d’œuvre
  • Taux de déchets élevé
  • Coût du moule

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG a été développé pour répondre aux exigences des processus de fabrication modernes : haute efficacité, processus automatisés, conceptions complexes, taille réduite, légèreté, moins de déchets et protection contre l’eau et la poussière.

Avec des produits qui offrent une excellente élasticité et une facilité de mise en œuvre, ainsi qu’une qualité, une durabilité et une résistance exceptionnelles, Born2Bond™ UV-CIPG s’impose comme un choix de premier plan pour les acteurs de l’industrie.

 

Bostik Born2Bond™ UV-CIPG

  • Durcissable aux UV
  • Faible coût de main d’œuvre
  • Pas de moule
  • Haute précision
  • Distribution automatique par robot

 

Caractéristiques principales

 

  • Extrêmement flexible et résistant, il ne se fissure pas même lorsqu’il est comprimé ou déformé
  • Les indices thixotropiques élevés permettent la création de joints complexes sur des surfaces planes ou des rainures peu profondes.
  • Durcissement immédiat par lumière UV
  • Permet la micro-distribution

 

Principaux avantages

Application et équipement

Les solutions Bostik Born2Bond™ UV-CIPG peuvent être distribuées à l’aide de toutes les technologies, et Bostik peut ajuster la formule pour qu’elle durcisse à une longueur d’onde spécifique si nécessaire.

Équipement de dépose et de durcissement
Type de distribution Air Rentabilité
Ne nécessite pas de nettoyage
Mécanique Précision
Haute viscosité
Jetting (injection) Convient pour une distribution ultra-fine
Insensible aux irrégularités du support
Robot 3 axes N/A Peut être activé pour déposer automatiquement
Peut-être préprogrammé pour déposer un modèle complexe.
Dispositif de durcissement UV Halogène Faible adhérence à plusieurs longueurs d’onde
Temps de durcissement rapide
Peut-être durci complètement
LED Pas de dégagement de chaleur pendant l’irradiation UV, donc pas de dommage
Abordable et durable

 

Processus de dépose automatisé

 

  • Réaliser un programme. Concevoir des zones d’application précises
  • Déposer les UV-CIPG. Dépose automatique et précise
  • Irradiation UV. Durcissement immédiat avec la lumière UV

Pourquoi les solutions Born2Bond™ UV-CIPG ?

INNOVATION
Bostik est à l’avant-garde de la recherche sur les matériaux. Alors que nous nous développons, nous diversifions et innovons, nos technologies adhésives de pointe évoluent avec nous pour répondre aux besoins en constante évolution des fabricants.

TECHNOLOGIE (SOLUTIONS)
L’innovation fait partie de notre ADN. Nous sommes constamment à la recherche de nouvelles façons plus ingénieuses de faire les choses. Grâce à l’accent mis sur la R&D centralisée et la science des matériaux, notre stratégie d’innovation peut être décomposée en trois niveaux distincts :

  • Recherche et développement technologique sur les adhésifs
  • Développement et innovation de produits
  • Soutien technique

LEADERSHIP
En tant que leader de l’industrie, Bostik comprend les macro-changements qui influencent les marchés et l’industrie, et fournit des solutions innovantes et intelligentes pour répondre à ces défis majeurs pour les fabricants électroniques et automobiles.

Le réseau mondial de service technique de Bostik, composé d’experts de l’industrie et des applications, est organisé par segments de marché afin d’apporter un soutien dédié à toutes les spécificités de processus et de fabrication.

Le vaste portefeuille de technologies et l’expertise de Bostik en matière d’adhésifs sont à votre service pour définir la meilleure solution pour chaque situation. Pour plus d’informations, veuillez nous contacter dès aujourd’hui.

Bostik Born2Bond™, la dernière solution UV-CIPG AU588
La nouvelle solution de joint AU588 est la dernière innovation en matière d’adhésifs d’ingénierie dans le cadre de l’objectif de l’entreprise de créer des solutions intelligentes pour l’industrie 4.0, à l’échelle mondiale.

L’AU588 est réactif aux UV et offre des performances d’étanchéité élevées et une élasticité exceptionnelle. Il offre également une durabilité fiable dans les environnements à haute température et une excellente résistance à l’hydrolyse. Son équilibre unique entre un allongement élevé et une résistance à la traction élevée lui permet de ne pas se fissurer, même lorsqu’il est exposé à des taux de compression élevés.

Points forts de l’AU588

 

  • Grande facilité de dépose
  • Peut résister à des températures élevées
  • Résistance à l’hydrolyse, résistance à l’humidité élevée (85°C, 95% d’humidité relative)

 

Plus d’info :

 

Besoin d’information complémentaire sur la gamme Bostik  ou sur la gamme Born2Bond™ ? Contactez notre service technique au +33 426 680 680 ou remplissez notre formulaire de contact.

 

Source : www.dge-europe.com

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