L'encapsulation (résinage) ou potting est un procédé d'enrobage permettant la protection, d'un composant, d'une carte électronique ou d'un ensemble électronique contre les chocs et les vibrations, mais aussi contre les contraintes environnementales (chocs thermiques, humidité, agressions chimiques, brouillard salin,...).

Samaro à travers ses marques partenaires Dow-Dowsil™, Dow-Sylgard™, ARALDITE® et Electrolube vous propose de découvrir une large gamme d'encapsulants.

Afin de répondre aux différentes contraintes, il existe sur le marché 3 solutions d'encapsulation :

Les résines silicone, des gels silicone  Dowsil™ et Sylgard™
Les résines epoxy ARALDITE® et Electrolube
Les résines PU (polyuréthane) ARATHANE® et Electrolube

Nous disposons de produits homologués selon les homologations  UL94 V-0 et EN45545-2 pour répondre à vos cahiers des charges les plus exigeants.

Vous trouverez également des résines chargées permettant la dissipation de la chaleur.
Voir plus Voir moins

Par marques

MOLYKOTE
ARALDITE
DOWSIL
KRYTOX
SILASTIC
SYLGARD
BOSTIK
PERMABOND
ELECTROLUBE
MERBENIT
XIAMETER
REN
DEVCON
SOCOMORE
DUNA CORRADINI
VOLTALEF
AIRTECH
SYNTHENE
TECTYL
OSIXO
HB FULLER
HERAEUS
BASE MATERIALS
SERENYS
MG CHEMICALS
EPOCAST
EPIBOND

Encapsulants électroniques : silicones, époxy et polyuréthanes

L’encapsulation est une technique de protection consistant à noyer les composants électroniques dans une résine pour les protéger des contraintes mécaniques, thermiques, chimiques et diélectriques. Le choix de l’encapsulant détermine les performances à long terme du module. Samaro distribue les solutions de référence : résines silicone Dowsil™ et Sylgard™ de Dow, résines époxy Araldite® et polyuréthanes Arathane® de Huntsman, et résines Electrolube.

 

Pourquoi encapsuler ses composants électroniques ?

L’encapsulation répond à quatre enjeux clés pour les électroniques industrielles.

  • Protection mécanique : amortissement des chocs, vibrations et contraintes d’expansion thermique qui peuvent fracturer les soudures ou les composants.
  • Protection contre l’humidité et les contaminants : prévention de la corrosion, des courants de fuite et des courts-circuits induits par la condensation ou les fluides de process.
  • Isolation électrique : maintien de la rigidité diélectrique entre conducteurs et prévention des arcs dans les modules haute tension.
  • Gestion thermique : les encapsulants thermoconducteurs évacuent la chaleur générée par les composants vers le dissipateur, prolongeant la durée de vie du module.

 

Est-ce que le silicone est un isolant thermique ?

Le silicone standard est un bon isolant électrique mais un isolant thermique modéré (conductivité thermique de l’ordre de 0,2 W/m.K). Les silicones thermoconducteurs sont des formulations spécifiques chargées en particules minérales (alumine, nitrure de bore, nitrure d’aluminium) qui augmentent significativement la conductivité thermique jusqu’à 2-3 W/m.K selon les formulations. Les résines Dowsil™ TC sont la gamme de référence Samaro pour les encapsulants silicone thermoconducteurs.

 

Quelles familles d’encapsulants existent ?

Silicones et gels Dowsil™ / Sylgard™

Les gels silicone Dowsil™ et Sylgard™ offrent une flexibilité maximale après réticulation, idéale pour les applications soumises à de forts cycles thermiques (-40 à +200 °C) ou à des vibrations intenses. Le Sylgard™ 184 est la référence pour l’encapsulation de capteurs, LED et PCB. Les gammes Dowsil™ TC (thermoconducteurs) comprennent des références spécifiques pour la gestion thermique : TC-6015, TC-6020, TC-4530 et TC-5026. Ces références couvrent les besoins d’encapsulation thermoconductrice des modules d’alimentation, onduleurs et convertisseurs.

Pour choisir un encapsulant, je commence par regarder les contraintes auxquelles le module sera réellement exposé : cycles thermiques, vibrations, humidité, exigences électriques, besoin de dissipation thermique et géométrie à remplir. Un silicone, une époxy ou un polyuréthane ne répondent pas de la même manière à ces contraintes. La viscosité, le mode de coulée et le process de polymérisation entrent également dans le choix. Notre rôle est de croiser ces paramètres pour identifier une solution adaptée au composant et au procédé de fabrication.
Thomas Brunet
Brand Manager Collage chez Samaro

Résines époxy Araldite®

Les résines époxy Araldite® et leurs durcisseurs Aradur® couvrent les applications d’encapsulation haute performance nécessitant une rigidité mécanique élevée et une bonne tenue diélectrique. Elles sont utilisées pour l’encapsulation de transformateurs, de relais, de modules haute tension et de composants de puissance. Leur viscosité ajustable permet la coulée par gravité ou sous vide.

 

Polyuréthanes Arathane®

Les polyuréthanes Arathane® de Huntsman offrent une flexibilité résiduelle post-polymérisation, intéressante pour les modules soumis à des chocs mécaniques répétitifs. Moins rigides que les époxy, ils absorbent mieux les contraintes mécaniques et offrent une bonne adhérence sur de nombreux substrats. Utilisés dans l’automobile, les équipements portables et les capteurs embarqués.

 

Electrolube

La gamme Electrolube complète l’offre avec des résines d’encapsulation époxy, polyuréthane et acrylique, des vernis de tropicalisation (IPC-CC-830) et des produits de maintenance électronique. Ces produits sont utilisés dans l’électronique industrielle, la défense, le médical et l’automobile.

 

Les encapsulants thermoconducteurs Dowsil™ TC proposés par Samaro

  • Dowsil™ TC-6015 : silicone thermoconducteur bicomposant, conductivité thermique élevée, pour modules d’alimentation et onduleurs.
  • Dowsil™ TC-6020 : encapsulant silicone thermoconducteur à faible viscosité, coulée sous vide ou gravité.
  • Dowsil™ TC-4530 : gel silicone thermoconducteur souple pour applications haute fréquence de cycles thermiques.
  • Dowsil™ TC-5026 : compound silicone thermoconducteur pour interfaces thermiques et encapsulation légère.

 

Consultez nos pages dédiées à la protection électronique et aux silicones bicomposants Dowsil™ pour une vue d’ensemble des solutions de protection et de gestion thermique.

FAQ

FAQ – Bien choisir son encapsulant électronique

Comment choisir un encapsulant électronique ?
Le choix dépend des contraintes du module : température, vibrations, humidité, exigences électriques, besoin de dissipation thermique et géométrie à remplir. Il faut également tenir compte du process de coulée et de polymérisation.
Silicone, époxy ou polyuréthane : quelle technologie choisir ?
Le silicone convient bien aux applications nécessitant de la souplesse et une bonne tolérance aux cycles thermiques. L’époxy apporte davantage de rigidité mécanique, tandis que le polyuréthane constitue une solution intermédiaire lorsqu’une certaine flexibilité est recherchée. encapsulants
Quand utiliser un encapsulant thermoconducteur ?
Un encapsulant thermoconducteur est pertinent lorsque la résine participe à l’évacuation de la chaleur générée par les composants. Le choix doit tenir compte de la conductivité thermique, mais aussi de la géométrie du module et du chemin thermique. encapsulants
Pourquoi la viscosité est-elle importante pour l’encapsulation ?
La viscosité influence la capacité de la résine à s’écouler autour des composants et à remplir les zones complexes. Elle doit être adaptée à la géométrie du module et au procédé de coulée utilisé. encapsulants
Comment éviter les bulles lors de l’encapsulation électronique ?
La préparation du mélange, la méthode de dépose et, selon le système, le dégazage ou la coulée sous vide peuvent aider à limiter l’air emprisonné. Les conditions de mise en œuvre doivent être définies selon la fiche technique du produit.