L'encapsulation (résinage) ou potting est un procédé d'enrobage permettant la protection, d'un composant, d'une carte électronique ou d'un ensemble électronique contre les chocs et les vibrations, mais aussi contre les contraintes environnementales (chocs thermiques, humidité, agressions chimiques, brouillard salin,...).

Afin de répondre aux différentes contraintes, Samaro vous propose des gels silicone, des résines silicone, des résines époxy, ainsi que des résines PU disposant de différentes fluidités, duretés, méthodes de polymérisation, homologation UL, températures de transition vitreuse...
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