| Disponibilité |
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| Description |
| Attributs |
| Packaging |
| Autres attributs |
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| Marques |
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| Chimie / Technologie |
| Couleur |
| Durée de vie Oui/Non |
| Température Maximum (°C) |
| Allongement à la rupture (%) |
| Type de produit de process |
| Epaisseur |
| Diamètre |
| Température de polymérisation (°C) |
| Temps de cuisson (min) |
| Type de durcissement |
| Rigidité Diélectrique (kV/mm) |
| Classe de Dureté |
| Dureté shore |
| Propriétés Electriques |
| Nombre de composants |
| Température Minimum (°C) |
| Transition vitreuse (Tg) (°C) |
| Conductivité Thermique (W/m⋅K) |
| Viscosité Dynamique (25°C) |
| Solution de Dissipation Thermique |
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| Disponibilité | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock |
| Description | ||||||||||
| Attributs | ||||||||||
| Packaging | Unité | Rouleau Perfo:MP22 30µ x 1,52m x 250m Rouleau Perfo:P3 30µ x 1,52m x 250m | Rouleau 2,5cm x 33m Rouleau 5cm x 33m | Pièce | Cartouche 400 ml Cartouche 50 ml Kit 40 L Kit 7.4L | Kit 0,9 kg Kit 2.55L Kit 60L | Bidon 18,9 L Cartouche 300 ml Seringue 30 ml Tonnelet 3,6 kg | Kit 0,9 kg Kit 2.55L Kit 60L | Cartouche 300 ml seringue 10 ml Seringue 3ml | Kit 0,9 kg Kit 3L Kit 60L |
| Autres attributs | ||||||||||
| Langues | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français |
| Marques | AIRTECH | AIRTECH | AIRTECH | AIRTECH | MG CHEMICALS | MG CHEMICALS | MG CHEMICALS | MG CHEMICALS | MG CHEMICALS | MG CHEMICALS |
| Catégories de produits | Caoutchouc Composites Périphérique du vide | Composites Films démoulants Périphérique du vide | Composites Périphérique du vide Rubans adhésifs | Composites Périphérique du vide Valves et tuyaux pour la mise sous vide | Encapsulants Epoxy bicomposant Protection et Assemblage Electrique et Electronique | Encapsulants Protection et Assemblage Electrique et Electronique PU bicomposant | Encapsulants Epoxy monocomposant Protection et Assemblage Electrique et Electronique | Encapsulants Protection et Assemblage Electrique et Electronique PU bicomposant | Compound Dissipation thermique Protection et Assemblage Electrique et Electronique | Encapsulants Epoxy bicomposant Protection et Assemblage Electrique et Electronique |
| Marchés | Marine - Périphérique du vide | Electronique - Encapsulants | Electronique - Encapsulants | Electronique - Dissipation Thermique | Electronique - Encapsulants | |||||
| Chimie / Technologie | Silicone | Polyoléfine | Polytetrafluoroethylène | Aluminium | Epoxy | Polyuréthane | Epoxy | Polyuréthane | Epoxy | |
| Couleur | Rouge | Rouge | Orange | Gris | Noir | Noir | Noir | Noir | Gris | Noir |
| Durée de vie Oui/Non | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Température Maximum (°C) | 260,00 | 157,00 | 260,00 | 260,00 | 140,00 | 120,00 | 150,00 | 120,00 | 125,00 | 225,00 |
| Allongement à la rupture (%) | 500.0000 | 350.0000 | ||||||||
| Type de produit de process | Film Démoulant | Rubans Adhésifs | Valves de vide et connecteurs rapide | |||||||
| Epaisseur | 30,00 | |||||||||
| Diamètre | 63,00 | |||||||||
| Température de polymérisation (°C) | 65,00 | 65,00 | 80,00 | 65,00 | 65,00 | |||||
| Temps de cuisson (min) | 60,00 | 60,00 | 180,00 | 30,00 | 60,00 | |||||
| Type de durcissement | Durcissement à chaud | Durcissement à chaud | Durcissement à chaud | Durcissement à chaud | Durcissement à chaud | |||||
| Rigidité Diélectrique (kV/mm) | 16,00 | 16,00 | 21,00 | 15,00 | 16,00 | |||||
| Classe de Dureté | Dur ( 81 - 100 Shore A / 35 -55 Shore D) | Très Dur ( 56 -100 Shore D) | Très Dur ( 56 -100 Shore D) | Assez Dur (61 - 80 Shore A) | Très Dur ( 56 -100 Shore D) | |||||
| Dureté shore | 81,00 | 80,00 | 84,00 | 74,00 | 87,00 | |||||
| Propriétés Electriques | Isolant Electrique | Isolant Electrique | Isolant Electrique | Isolant Electrique | Isolant Electrique | Isolant Electrique | ||||
| Nombre de composants | Bi Composant | Bi Composant | Mono Composant | Bi Composant | Mono Composant | Bi Composant | ||||
| Température Minimum (°C) | -50,00 | -50,00 | -65,00 | -50,00 | -50,00 | -40,00 | ||||
| Transition vitreuse (Tg) (°C) | 53,00 | 44,00 | 70,00 | 11,00 | 89,00 | |||||
| Conductivité Thermique (W/m⋅K) | 0,20 | 0,30 | 0,30 | 0,30 | 6,00 | 0,30 | ||||
| Viscosité Dynamique (25°C) | 2100,00 | 4800,00 | 700000,00 | 22000,00 | ||||||
| Solution de Dissipation Thermique | Compound - Pâte de dissipation thermique | |||||||||