30.67€ |
|---|
30.67€ |
|---|
| Disponibilité |
|---|
| Description |
| Attributs |
| Packaging |
| Autres attributs |
| Langues |
| Marques |
| Catégories de produits |
| Marchés |
| Classe de Viscosité |
| Type de durcissement |
| Densité |
| Chimie / Technologie |
| Couleur |
| Résistance à la compression (MPa) |
| Classe de Dureté |
| Dureté shore |
| Nombre de composants |
| Durée de vie Oui/Non |
| Température Minimum (°C) |
| Résistance à la traction (Mpa) |
| Viscosité Dynamique (25°C) |
| Type de produit pour les multicomposants |
| Propriétés Electriques |
| Conductivité Thermique (W/m⋅K) |
| Solution de Dissipation Thermique |
| Type de produit de process |
| Température de polymérisation (°C) |
| Temps de cuisson (min) |
| Rigidité Diélectrique (kV/mm) |
| Temps de Gel à 25°C |
| Température Maximum (°C) |
 |  |  |  |  |  |  |  |  |  | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Disponibilité | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock | En stock |
| Description | ||||||||||
| Attributs | ||||||||||
| Packaging | Kit 4,60 lb | Kit 7,18 Lb (5,98 Lb A) + (1,2 Lb B) | Kit 2,35 lb | Cartouche 50 ml | Pot 400 g | Bidon 500 g Flacon 200 g | Boite 1 kg Seau 25 kg | Pièce | Kit de 115g | Aérosol 200 ml Aérosol 400 ml Aérosol 400 ml + Brosse |
| Autres attributs | ||||||||||
| Langues | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français | Français |
| Marques | EPOCAST | EPOCAST | EPOCAST | EPIBOND | OBOMODULAN | OBOMODULAN | DOWSIL | AIRTECH | DOWSIL | ELECTROLUBE |
| Catégories de produits | Bicomposants Epoxie Aéronautique Collage & Etanchéité Colles Epoxies | Bicomposants Epoxie Aéronautique Collage & Etanchéité Colles Epoxies | Bicomposants Epoxie Aéronautique Collage & Etanchéité Colles Epoxies | Bicomposants Epoxie Aéronautique Collage & Etanchéité Colles Epoxies | Modèle et Moulage Planche usinable PU Haute densité | Modèle et Moulage Planche usinable PU Haute densité | Compound Dissipation thermique Protection et Assemblage Electrique et Electronique | Composites Périphérique du vide Produits pour l’infusion de résine | Encapsulants Protection et Assemblage Electrique et Electronique Silicone bicomposant | Maintenance électronique Nettoyant solvanté Protection et Assemblage Electrique et Electronique |
| Marchés | Colles / Mastics Aéronautiques Cabine Aéronautique - Adhésifs et étanchéité intérieure Aéronautique - Pâtes syntactiques pour renforcement et bordurage | Colles / Mastics Aéronautiques Cabine Mastics aéronautiques extérieurs Aéronautique - Adhésifs et étanchéité intérieure | ||||||||
| Classe de Viscosité | Pateux | Visqueux | Liquide | Pateux | Liquide | |||||
| Type de durcissement | Durcissement à température ambiante | Durcissement à température ambiante | Durcissement à température ambiante | Durcissement à température ambiante | Durcissement à chaud | |||||
| Densité | 0,70 | 0,90 | 1,18 | 0,68 | ||||||
| Chimie / Technologie | Epoxy | Epoxy | Epoxy | Epoxy | Polyuréthane | Polyuréthane | Silicone | Acier Inoxydable | Silicone | |
| Couleur | Blanc | Blanc | Ambre | Gris | Marron | Ambre | Gris | Transparent | ||
| Résistance à la compression (MPa) | 34,50 | 349,00 | ||||||||
| Classe de Dureté | Très Dur ( 56 -100 Shore D) | Très Dur ( 56 -100 Shore D) | Assez Dur (61 - 80 Shore A) | |||||||
| Dureté shore | 60,00 | 62,00 | ||||||||
| Nombre de composants | Bi Composant | Bi Composant | Bi Composant | Bi Composant | Bi Composant | Mono Composant | Bi Composant | |||
| Durée de vie Oui/Non | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Température Minimum (°C) | 18,00 | 18,00 | -45,00 | |||||||
| Résistance à la traction (Mpa) | 4,80 | |||||||||
| Viscosité Dynamique (25°C) | 2400,00 | 120,00 | 100000,00 | |||||||
| Type de produit pour les multicomposants | Résine | Durcisseur | ||||||||
| Propriétés Electriques | Isolant Electrique | Isolant Electrique | ||||||||
| Conductivité Thermique (W/m⋅K) | 2,90 | |||||||||
| Solution de Dissipation Thermique | Compound - Pâte de dissipation thermique | |||||||||
| Type de produit de process | Accessoires infusion | |||||||||
| Température de polymérisation (°C) | 100,00 | |||||||||
| Temps de cuisson (min) | 15,00 | |||||||||
| Rigidité Diélectrique (kV/mm) | 18,00 | |||||||||
| Temps de Gel à 25°C | 370,00 | |||||||||
| Température Maximum (°C) | 200,00 | |||||||||