Dow Corning : Nouvel adhésif thermo-conducteur et nouvel encapsulant thermo-conducteur pour le marché électronique.

Dow CorningTM, leader mondial de la technologie silicone, complète son offre produit dédiée au thermal management avec le lancement d’un nouvel adhésif, le Dow Corning TC-1500 et d’un nouvel encapsulant,  le Dow Corning TC-6020.

Le Dow Corning TC-1500 est un adhésif silicone mono-composant polymérisant à température ambiante (RTV) disposant d’une conductivité thermique de 1.55 W/m.K et d’un court temps de formation de peau.

Le Dow Corning TC-6020, dédié aux applications d’encapsulation (potting), dispose d’une forte conductivité thermique de 2.72W/m.K.

Ce nouvel encapsulant bi-composant silicone polymérise à température ambiante (RTV) mais sa polymérisation peut être accéléré via
étuvage (13 min à 80°C). Ses autres caractéristiques telles que sa faible viscosité (10.800mPa.s), sa forte rigidité diélectrique (24.1KV/mm), ainsi que sa certification UL 94 V-0 le rendent particulièrement adapté aux applications nécessitant une forte isolation
électrique et où la gestion thermique (thermal management) est un critère important.

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