Dissipation Thermique

Comme les appareils électroniques deviennent de plus en plus puissants tout en étant de plus en plus petits, les puces et autres composants dégagent de plus en plus d’énergie calorique. Au dessus d’une température de consigne, la chaleur dégrade les performances du composant et peut éventuellement ralentir voire même endommager le dispositif. Le thermal management (gestion de la température) est donc nécessaire à toute application électronique. Afin d’évacuer cette chaleur, l’utilisation de dissipateur thermique est nécessaire. La surface métallique de ces produits, même polie, conserve une certaine rugosité, le contact entre le composant et le dissipateur n’est donc jamais de 100% et il reste un espace entre les deux surfaces.Pour combler cet espace, on utilise conjointement avec le dissipateur,  un matériau d’interface thermique pour assurer un contact optimum entre le dissipateur et la source de chaleur, permettant une conductivité thermique plus efficace. Notre offre complète de matériaux d’interface thermique se retrouve dans notre Guide de Sélection Thermal Management et se compose de différents types de produits en fonction des applications :

DOW CORNING ELECTRONICS et ELECTROLUBE sont nos partenaires privilégiés du THERMAL MANAGEMENT (dissipation thermique)

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