Dow sera présent au salon Bondexpo 2018 à Stuttgart. Salon international de la technologie collage

Notre partenaire Dow exposera au salon Bondexpo 2018 à Stuttgart,
du 8 au 11 octobre.

Bondexpo s’est imposé comme un rendez-vous mondial de l’industrie de la chimie du collage et des utilisateurs.

Dow^® avec sa marque DowSil™ présentera ses solutions recouvrant l’ensemble du process de la chaîne d’assemblage,
du collage & étanchéité à la protection électrique et électronique (silicones d’encapsulation).

Les silicones DowSil™ offrent de nombreuses solutions pour les applications de collage et d’étanchéité dans la plupart
des secteurs de l’industrie : Automobile, Aéronautique, Ferroviaire, Electronique,…

Rencontrez notre partenaire Dow^® sur leur stand 6522 dans le Hall 6.

Au nom de notre partenaire Dow^®, nous souhaitons que vous soyez notre invité privilégié et vous offrons un billet d’entrée gratuit
pour la 12ème édition de Bondexpo à Stuttgart, en Allemagne, du 8 au 11 octobre.

Parce que ces quantités de billets gratuites sont limitées, n’hésitez pas.
Demandez votre billet d’entrée gratuit maintenant, pendant que l’offre est valable.