Dow Corning lance 2 nouveaux compounds silicone

Afin de répondre à une demande toujours plus importante en dissipation thermique, Dow Corning, leader mondial du silicone, lance deux nouveaux compounds dédiés au thermal management (gestion thermique de la chaleur) : Le fiche technique. Le Dow Corning TC-5351 est un compound silicone ayant une conductivité thermique de 3.3W/m.K. Plus d’information sur la fiche technique. Les compounds sont utilisés en tant qu’interfaces thermiques en faible épaisseurs afin de limiter la résistance thermique. Le dissipateur thermique nécessite une fixation mécanique.