Dow Corning lance 2 nouveaux compounds silicone

Afin de répondre à une demande toujours plus importante en dissipation thermique, Dow Corning, leader mondial du silicone,  lance deux nouveaux compounds dédiés au thermal management (gestion thermique de la chaleur) : Le fiche technique. Le Dow Corning TC-5351 est un compound silicone ayant une conductivité thermique de 3.3W/m.K. Plus d’information sur la fiche technique. Les compounds sont utilisés en tant qu’interfaces thermiques en faible épaisseurs afin de limiter la résistance thermique. Le dissipateur thermique nécessite une fixation mécanique.

En savoir plus :

Brochure Thermal  Management

Aller plus loin

3D CORE
AIRTECH
ARALDITE
Composites
DOWSIL
DUNA-Corradini
Événements
SILASTIC
Moins d’une semaine avant l’ouverture du JEC, Samaro est prêt pour vous accueillir stand Hall 6 C49 !
Aéronautique
Automobile
Collage & étanchéité
Eolienne
Marine
MOLYKOTE
Solaire
MOLYKOTE® P-3700 : LA Pâte anti-grippage respectueuse de l’environnement et de la santé des opérateurs