22 octobre 2013

Dow Corning lance 2 nouveaux compounds silicone

Afin de répondre à une demande toujours plus importante en dissipation thermique, Dow Corning, leader mondial du silicone,  lance deux nouveaux compounds dédiés au thermal management (gestion thermique de la chaleur) : Le fiche technique. Le Dow Corning TC-5351 est un compound silicone ayant une conductivité thermique de 3.3W/m.K. Plus d’information sur la fiche technique. Les compounds sont utilisés en tant qu’interfaces thermiques en faible épaisseurs afin de limiter la résistance thermique. Le dissipateur thermique nécessite une fixation mécanique.

En savoir plus :

Brochure Thermal  Management

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