MG CHEMICALS 832HT – Époxy haute température

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Applications

832HT est une résine d'encapsulation epoxy bi composante noir spécifiquement dédiée pour les applications haute température. 

Cette résine offre une très bonne protection de vos cartes électroniques et modules électriques même dans des conditions sévères: agressions chimiques et bonne résistance température. 

Caracteristiques

832 HT offre d'excellentes propriétés mécaniques et diélectriques. 

Cette résine durcit à température ambiante mais peut également être accéléré à chaud: 

60 min à 65°C 

30 min à 80°C 

15min à 100°C 

Propriété

Epoxy/ bi-composante/ Ratio 1,6:1 / Noir / Viscosité 22 Pa.s / Dureté 87 shore D / Tg 89°C / Rigidité diélectrique 19kV/mm / Température de service -40°C à 225°C 

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité Fiche de sécurité
MG CHEMICALS 832HT - Époxy haute température
Kit 3L
MG832HT20 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique
MG CHEMICALS 832HT - Époxy haute température
Kit 60L
MG832HT30 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique
MG CHEMICALS 832HT - Époxy haute température
Kit 0,9 kg
MG832HT10 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Température de polymérisation (°C) 65 CELSIUS
Temps de cuisson (min) 60 MINUTE
Type de durcissement Durcissement à chaud
Chimie / Technologie Epoxy
Rigidité Diélectrique (kV/mm) 16 kV_mm
Couleur Noir
Classe de Dureté Très Dur ( 56 -100 Shore D)
Dureté shore 87 Dshore
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque MG CHEMICALS
Nombre de composants Bi Composant
Température Maximum (°C) 225 CELSIUS
Température Minimum (°C) -40 CELSIUS
Transition vitreuse (Tg) (°C) 89 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K) 0.3 WmK
Viscosité Dynamique (25°C) 22000 mPas