DOWSIL™ TC-4016 Dispensable Thermal Pad

Comparer
Applications
Dispensable Thermal pads pour puces mémoires ordinateurs, Alimentations
Caracteristiques
Bleu / 1:1 / Viscosité : 103 000 mPa.s / Shore OO50 / Temps de Travail : 4h / Polymérisation: 24h à 25°C - 16 min à 100°C / Conductivité thermique : 1,7 W/m.K
Propriété
Silicone électronique / DISSIPATION THERMIQUE / Bonne conductivité thermique/ Ajout de billes de verre permettant de contrôler l'épaisseur / Epaisseur Maximum : 1mm / UL94 V-0
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
Voir les différents packaging

Déclinaisons

Ce produit n’est pas disponible à la vente en ligne.Contactez-nous
Nom Code article Prix Disponibilité Fiche de sécurité
DOWSIL™ TC-4016 Dispensable Thermal Pad
Kit 2 kg
DETC4016-2 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL™ TC-4016 Dispensable Thermal Pad
Kit 40 kg
DETC4016-40 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL™ TC-4016 Dispensable Thermal Pad
Kit 10 kg
DETC4016-10 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique