DOWSIL™ TC-5150

DOWSIL™ TC-5150 est un gap filler monocomposant non durcissable. Il s'agit d'un silicone thermo-conducteur haute performance. Grâce à sa forte charge en oxydes métalliques conducteur de chaleur il présente une conductivité thermique de 5W/m.K. Cette combinaison silicone et charge métallique favorise permet d'obtenir une conductivité thermique élevée tout en permettant une stabilité à haute température.

ce gap filler permet d'améliorer le transfert de chaleur de l'appareil électrique vers le dissipateur thermique en augmentant l'efficacité global de l'appareil. 

Silicone / monocomposant / Bleu / Thixotrope/  Non durcissable / densité 3.47 / Conductivité thermique 5W/m.K 

Bénéfices: 

- conductivité thermique élevée

- tenue verticale 

- retravaillable 

- stockage à température ambiante 

- aucun processus de durcissement supplémentaire nécessaire

Conçu pour dissiper la chaleur des composants électroniques vers un dissipateur thermique, il constitue une solution fiable pour une grande variété d'applications:

- Unités de contrôle électronique pour l'automobile

- Processeurs et microprocesseurs

- Électronique de puissance

- Stations de base de télécommunications

- Alimentations et semi-conducteurs

- Modules de mémoire et de puissance

- Unités centrales de traitement (CPU)

- Chargeurs embarqués