DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound

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Applications

DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound, est un compound silicone monocomposant conçu pour assurer un transfert thermique efficace pour le refroidissement des modules électroniques. Conductivité thermique 5 W/m.K.

Caracteristiques

Compound  silicone / Monocomposant / Gris / Viscosité 120-170 Pa.s / Sans solvant / Thixotrope / Conductivité thermique 5.0 W/m.K 

Propriété

DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound à une bonne résistance au pompage pour les applications sur puce nue / Aucune cuisson nécessaire / Assure la stabilité du matériau / Application facile : sérigraphie et impression au pochoir / Haute conductivité thermique / Permet d'obtenir une fine épaisseur de la ligne de contact (BLT) / Faible résistance thermique

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound
Boite 1 kg
DETC5550 Nous consulter

Caractéristiques

Méthode d'application Dispensing, Manuelle, Sérigraphie
Chimie / Technologie Silicone
Couleur Gris
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque DOWSIL
Nombre de composants Mono Composant
Température Maximum (°C) 200 CELSIUS
Température Minimum (°C) -45 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K) 5 WmK
Solution de Dissipation Thermique Compound - Pâte de dissipation thermique
Viscosité Dynamique (25°C) 120000 mPas
DOWSIL
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Electronique
Protection et assemblage électrique & électronique
DOWSIL™ TC-5550 : Compound Thermoconducteur Haute Performance pour une Dissipation Thermique Optimale
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