DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound

Comparer
Applications

DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound, est un compound silicone monocomposant conçu pour assurer un transfert thermique efficace pour le refroidissement des modules électroniques. Conductivité thermique 5 W/m.K.

Caracteristiques

Compound  silicone / Monocomposant / Gris / Viscosité 120-170 Pa.s / Sans solvant / Thixotrope / Conductivité thermique 5.0 W/m.K 

Propriété

DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound à une bonne résistance au pompage pour les applications sur puce nue / Aucune cuisson nécessaire / Assure la stabilité du matériau / Application facile : sérigraphie et impression au pochoir / Haute conductivité thermique / Permet d'obtenir une fine épaisseur de la ligne de contact (BLT) / Faible résistance thermique

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
Voir les différents packaging
Demandez un devis
Demande d’informations
Contactez-nous par téléphone au 04 26 680 680

Déclinaisons

Ce produit n’est pas disponible à la vente en ligne.Contactez-nous
Nom Code article Prix Disponibilité
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound
Boite 1 kg
DETC5550 Nous consulter

Caractéristiques

Méthode d'application Dispensing, Manuelle, Sérigraphie
Chimie / Technologie Silicone
Couleur Gris
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque DOWSIL
Nombre de composants Mono Composant
Température Maximum (°C) 200 CELSIUS
Température Minimum (°C) -45 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K) 5 WmK
Solution de Dissipation Thermique Compound - Pâte de dissipation thermique
Viscosité Dynamique (25°C) 120000 mPas
DOWSIL
E-Mobility
Electronique
Protection et assemblage électrique & électronique
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound
Lire la suite

Besoin d'aide ?

+334 26 680 680
Demandez un devis
Email Téléphone