DOWSIL™ TC-5860 Thermally Conductive Compound

DOWSIL™ TC-5860 Thermally Conductive Compound est une pâte thermoconductrice silicone grise, monocomposant et non réticulante, conçue pour les applications électroniques de forte puissance. Elle permet d’améliorer le transfert thermique entre un composant électronique ou un assemblage PCB et un dissipateur thermique ou un châssis. Grâce à sa conductivité thermique élevée, elle agit comme une interface thermique efficace pour aider à évacuer la chaleur, améliorer le rendement des systèmes électroniques et contribuer à leur fiabilité dans le temps.

Formulé sans solvant, DOWSIL™ TC-5860 conserve une bonne stabilité après ouverture du contenant, avec une viscosité qui reste régulière dans le temps pour faciliter l’application. Ce matériau monocomposant ne nécessite aucune étape de polymérisation, ce qui simplifie son intégration en production. Il peut être appliqué par dépose automatisée ou par impression au pochoir, ce qui le rend adapté aux procédés industriels nécessitant une application précise et répétable