EPIBOND 215 A/B US – SPEC HUNTSMAN –

L'adhésif Epibond® 215 A/B est un adhésif structurel époxy extrudable, à deux composants, durcissant à température ambiante, conçu pour des températures de service allant jusqu'à 300°F (149°C). Cet adhésif convient au collage d'une grande variété de matériaux tels que les métaux, les composites et de nombreux autres substrats différents. La combinaison d’une résistance élevée au pelage et d’un cisaillement élevé rend cet adhésif bien adapté à l’aérospatiale et à d’autres applications exigeantes.

• Durcissement à température ambiante
• Force de manipulation rapide
• Résistance exceptionnelle au pelage et au cisaillement élevé
• Température de service de -90°F (-68°C) à 300°F (149°C)
• Bonne rétention de résistance après vieillissement environnemental ou immersion chimique
• Pâte thixotrope comblant les lacunes
• Rapport de mélange 2:1 en poids et en volume
• Faible dégazage
• Pas de SVHC tel que défini dans REACH (ne contient intentionnellement aucune substance extrêmement préoccupante (SVHC) telle que publiée par l'Agence européenne des produits chimiques (ECHA) conformément à l'article 59 REACH au 11 octobre 2016.

Couleur: blanc cassé / Viscosité: Pâteux (Résine Epibond 215 A : Pâteux - Durcisseur Epibond 215 B : Pâteux) / Densité : 1,1 (Résine : 1,1 - Durcisseur : 1,1) / Temps de Gel : 100 min (à 25°C) / Temps de polymérisation : 5 jours à 25°C ou 2 h à 66°C / Tenue au feu : voir FT /