SYLGARD™ 170 Fast Cure KIT

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Applications
Le Sylgard® 170 Fast Cure répond aux applications générales d'encapsulations (résinages) pour les Alimentations, Connecteurs, Capteurs, Transformateurs, Amplificateurs, Relais
Caracteristiques
Noir / 1:1 / Viscosité : 2 075mPas / Shore A43 / Temps de Travail : 6 min / 10 min à 25°C
Propriété
Le Sylgard 170 fast Cure est un Silicone bi-composants dédié aux applications Electriques et Electroniques / polymérisation à température ambiante et à chaud (HTV & RTV)/ Poly addition /UL94V0 / Fluide & polymérisation rapide
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité Fiche de sécurité
SYLGARD™ 170 Fast Cure KIT
Kit 400 kg
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SYLGARD™ 170 Fast Cure KIT
Kit 40 kg
DS170-40 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Méthode d'application Automatique, Manuelle
Température de polymérisation (°C) 25 CELSIUS
Temps de cuisson (min) 12 MINUTE
Type de durcissement Durcissement à température ambiante
Chimie / Technologie Silicone
Rigidité Diélectrique (kV/mm) 14 kV_mm
Couleur Noir
Marchés associés au produit Aeronautique, Electronique, E-Mobility
Dureté shore 45 Ashore
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque SYLGARD
Nombre de composants Bi Composant
Température Maximum (°C) 200 CELSIUS
Température Minimum (°C) -45 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K) 0.4 WmK
Viscosité Dynamique (25°C) 2300 mPas
E-Mobility
Electronique
Protection & Assemblage Electrique & Electronique
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