Dow Corning lance un nouveau gap-filler et un nouvel adhésif

Dow Corning, le leader mondial de la technologie silicone, continu d’étoffer son offre produit en thermal management et en adhésif avec le lancement d’un nouveau gap-filler le Dow Corning TC-4525 et du nouvel adhésif le Dow Corning EA-7100.

Le Gap-Filler Dow Corning TC-4525, nouveau matériau d’interface thermique (TIM) dispose d’une conductivité thermique de 2.5W/m.K. Une version billes de verre (180µm) intégrées existe également, le Dow Corning TC-4525GB.

En comparaison des printables pads (Dow Corning TC-4015, TC-4025), ils permettent une épaisseur de dépose plus importante (jusqu’à 3mm) ainsi qu’une dépose verticale grâce à leur thixotropie.

Polymérisant à température ambiante (RTV) en 2h, ce temps peut être réduit à 10 min via une polymérisation à chaud à 80°C.

Ces 2 nouveaux Gap-Fillers existent en packaging de 3.2kg kit (cartouche 20oz) et en 40kg kit (tonnelets de 20 L).

Pour retrouver l’ensemble des produits destinés au thermal management, une brochure thermal management est disponible en téléchargement ici.

Le Dow Corning EA-7100, nouvel adhésif silicone monocomposant, développe de l’adhésion sur une large quantité de substrat et notamment sur des plastiques réputés difficiles à coller (PE, PPE, LCP, etc..) permettant ainsi l’emploi de plastiques moins onéreux.

Polymérisant rapidement et/ou à de basses températures, il développe rapidement de l’adhésion en même temps que la polymérisation du produit (en fonction des substrats)

Ce produit est disponible en packaging cartouche 170g et tonnelet de 15kg.