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DOWSIL™ EE-1010

Applications

Encapsulation de circuits imprimés (PCB), recommandé lorsque les arrêts et redémarrages de fabrication sont fréquents et/ou lorsque la complexité de la carte électronique nécessite un temps plus long afin que les bulles puissent être évacuées sans étape de débullage.

Caracteristiques

Gris foncé / ratio 1:1 / Viscosité : 840 mPas / Dureté : Shore A60 / Temps de Travail : 50min / Temps de polymérisation : 24h à 25°C ou 3 min à 100°C / Conductivité thermique : 0.35 W/m.K / Rigidité diélectrique : 18 KV/mm

Propriété

Silicone bi-composant RTV (polymérisation à température ambiante) disposant d'un long temps de travail ainsi que d'une faible viscosité.

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel

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Déclinaisons

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Nom	Code article	Prix					Disponibilité	Fiche de sécurité
DOWSIL™ EE-1010 Kit 36,2 kg	DEEE1010-36		Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL™ EE-1010 Kit 0,9kg	DEEE1010		Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Type de durcissement	Durcissement à température ambiante
Chimie / Technologie	Silicone
Rigidité Diélectrique (kV/mm)	18 kV_mm
Couleur	Gris
Marchés associés au produit	Electronique
Dureté shore	60 Ashore
Propriétés Electriques	Isolant Electrique
Marque	DOWSIL
Nombre de composants	Bi Composant
Température Maximum (°C)	200 CELSIUS
Température Minimum (°C)	-45 CELSIUS
Viscosité Dynamique (25°C)	840 mPas