DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound

DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound est une pâte thermoconductrice silicone grise, thixotrope et non réticulante, conçue pour assurer un transfert thermique efficace entre les composants électroniques et leur système de dissipation. Elle est particulièrement adaptée au refroidissement de modules électroniques, notamment les MPU informatiques et les modules de puissance, en créant une interface thermique performante entre la source de chaleur et un dissipateur, un châssis ou un assemblage PCB.

Formulé sans solvant, DOWSIL™ TC-5888 offre une bonne stabilité matière après ouverture du contenant et permet une application régulière, notamment par sérigraphie, impression au pochoir ou dépose. Sa nature monocomposant évite toute étape de polymérisation, tandis que son comportement thixotrope limite l’affaissement et facilite l’obtention d’une faible épaisseur de ligne de collage, favorable à la performance thermique de l’assemblage.