TECNITE DTI23G

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UGS : TCDTI2300
Applications
Interface Silicone disposant d'une conductivité thermique de 0,8W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Caracteristiques
Gris / Shore 00 75 / Conductivité thermique : 0,8 W/m.K / Rigidité diélectrique : >4 kV/mm / UL94 V-0
Propriété
Silicone, épaisseur de 0,23 mm, pouvant avoir 2 faces adhésives avec renfort fibre de verre.
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité
TECNITE DTI23G
Rouleau
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Caractéristiques

ADR / LQ / Non Dangereux A Définir
Pays d'origine Chine (la)
Code Nomenclature douanière 38249100
Poids Brut 0.2300 KILOGRAM
Date de Création 01/01/2022
Marque TECNITE
Marchés associés au produit Electronique
Homologation / Spécification UL 94 V0
Chimie / Technologie Silicone
Couleur Gris
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Conductivité Thermique (W/m⋅K) 0.8000 WmK
Solution de Dissipation Thermique Thermal Pad - Pad d'interface thermique